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内容提示:最近,光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期,为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装,已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装),以使

 1 引言
    最近,光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期,为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装,已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装),以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等,适应封装市场需要的CSP要具备以下条件:
   ①从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率;
   ②好的板级可靠性,TCT达1000次(-25-125℃);
   ③月产量为1百万只,每个低成本插件为0.8美分。
C-CSP则符合上述全部条件,并已应用于许多消费类电子产品,如数字视频便携式摄像机、移动手机等。然而,由于光组件一般比电子部件大得多,所以具有印刷布线板(PWB)的光组件组装在可靠性方面不太稳定;又由于传统的封装结构在管壳中有金属导线。为提高板级的可靠性,则用焊料将金属导线与PWB连接在一起。实用化的表面安装形式是第二级组装与基板的焊接片互连,诸如平面栅格阵列(LGA)和球面栅格阵列(BGA)封装。

    2 光BGA概念
    光BGA封装是在管壳的下部表面阵列式排布许多球形焊接凸点,集成电路芯片可采用倒装焊或引线键合载带自动焊(TAB)安装在管壳上部表面上,如图1所示。
    光BGA封装是高密度、高I/O数应用领域中的重大突破,是最实用、最便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式,已成为上世纪90年代封装的主流技术。光BGA封装技术的优点是:
●减少了封装部件的数量,封装尺寸小,I/O数密度高;
●适合于采用SMT,与通常线焊相比无引线损伤问题;
●引脚短,缩短了信号路径,减小了引线电感和电容,改善了电气性能;特别适合于多引线器件封装;
●RF线可直接与低插入损耗的PWB焊片连接,热沉位于PWB焊片下面,可直接散热,获得良好的热特性。
●封装成品率高,效率高,降低了成本;
●安装与焊接方便,焊接可靠性高;
●有自对准效应,对准精度要求低,生产效率高;
●适合于多芯片组件(MCM)封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。
   光BGA封装技术可满足微型化、低成本的高速信号传输网络市场需要。BGA封装不仅优化了表面安装技术,并对MCM的发展也起到重要作用。光BGA封装技术有待于解决的问题有:BGA与基板材料间的热膨胀系数匹配问题;有采用PWB的光组件可靠性不太稳定的问题。 

时间:2014-11-26  来源:上瑞精密模具  点击:次

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